從美國存銷數據及科技業供應鏈狀況看景氣趨勢－JohnChiu的部落格

從美國存銷數據及科技業供應鏈狀況看未來景氣趨勢

ㄧ.結論：

1.美國需求強、整體存銷比仍偏低，未來美國經濟仍有補庫存力道及投資需求支撐，成屋庫存月數亦處低位。在美國新一輪經濟擴張月數僅16個月，加上目前庫存、投資、房地產皆處上升週期，以及民間債務支出比重亦處低位，縱使短期經濟動能高峰已現，但美國長期經濟擴張趨勢延續1-2年以上無虞。加上企業獲利持續成長，支撐美股長多趨勢延續。

2.科技業上游受限產能仍多供不應求、零組件狀況差異大，長短料現象明顯(部分零組件及IC缺貨造成供應鏈瓶頸)，下游終端因缺料影響出貨被迫調整產品規格，仍偏上肥下瘦狀況。

3.台股擔憂科技下游需求雜音出現修正，但部份因素亦為供應鏈問題形成，上游產能未開出前，仍以短空長多視之。

二.美國各產業存銷比狀況

1.美國整體需求仍強、零組件短缺使整體存銷比仍偏低，製造業同受缺料影響，在製品可能出現積壓、存銷比已上升，但零售及批發商庫存銷售比仍偏低處於歷史低位。

2.整體而言，美國經濟仍有補庫存及投資需求推動未來經濟表現。批發商中汽車、資通訊產品、家俱、服飾、石化…等產品存銷比仍低。主要低存銷比行業多屬耐久財消費產品。

3.由此觀之，在美國新一輪經濟擴張月數僅16個月，加上目前庫存、投資、房地產皆處上升週期，以及民間債務支出比重亦處低位，縱使短期經濟動能高峰已現，但美國長期經濟擴張趨勢延續1-2年以上無虞。

三.科技業供應鍊現狀及發展

1.科技業上游：除先進製程外長期並無擴張產能，且受疫情及貿易戰影響，供需吃緊。

2.科技業零組件 : 各產業狀況差異大，長短料現象明顯，半導體載板、RF、功率相關的供需吃緊。TFT則因韓國退出，中國不再擴廠，長期供需結構轉好。

3.科技業下游終端 : 因長短料現象明顯，導致營收受到影響，也因零組件供應吃緊下，選擇性推出高ASP的產品。

4.綜合上述，目前需求雜音部分亦源於供應鏈問題影響，在美國經濟動能仍強、終端實際需求仍有支撐，而上游產能未開出前，整體科技產業正向發展趨勢未變，只是已不若先前各類產品齊旺之狀況。